MPP iBond5000 系列手动焊线机：覆盖全场景的精密键合解决方案
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四十余年口碑之选！MPP iBond5000系列Wire Bonder，三大王牌久经市场考验。
深耕焊线设备领域近四十年，MPP以经典4500 Series的成熟技术为基石，打造出 iBond5000系列Wire Bonder——Wedge、Ball、Dual 三款核心机型，凭借关键优势成为研发与量产的靠谱之选，精准解决行业核心需求！
全系搭载Cortex A9 Dual core 1GHz主控，搭配7英寸高清TFT触控屏（分辨率600×800); 搭载Windows CE系统，运行稳定流畅；支持USB connectivity快速数据交互, 800MB Capacity轻松存储加载。更有High Q 60kHz Ultrasonic Transducer+PLL ultrasonic generator， 搭配Z axis DC servo closed loop control，确保high yield与excellent repeatability，153mm×153mm超大Bonding Area+250℃精准温控，适配多样工况。
专攻Ball Bonding核心工艺，Gold/Copper线材自由适配，Negative Electronic Flame-Off技术保障球径一致性，是Optoelectronic Modules、Microwave Products等场景的稳定之选。
主打Wedge Bonding，兼容Aluminum/Gold/Copper线材及Ribbon。轻松应对High Power Devices、Sensors等复杂应用。
一机搞定Ball-wedge/Wedge-wedge双模式，无需工具Fast changeover，自动切换高效便捷。支持Gold/Aluminum/Copper多种线材，Bumping/Security bonds等工艺全覆盖，研发量产一机胜任，适配场景更广泛。
100-240V宽电压输入, 680×700×530mm紧凑机身+31kg轻量化设计, 安装移动更灵活；Chessman/Mouse & Manual Z可左右切换，丰富光学配件选项，操作舒适度拉满。
四十余年技术沉淀与市场打磨，品质坚实可靠！MPP iBond5000系列Wire Bonder凭稳定核心性能与灵活场景适配力，早已成为光电、半导体等行业的信赖之选。
豪升始终致力于为客户提供优质的半导体设备及相关服务。如果您对我们的手动焊线机感兴趣，并希望了解更多产品详情或采购信息，请随时与我们联系。
电子邮箱: enquiry@haoseng.com.cn
