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MPP iBond5000 系列手动焊线机：覆盖全场景的精密键合解决方案
深耕焊线设备领域近四十年，MPP以经典4500 Series的成熟技术为基石，打造出 iBond5000系列Wire Bonder——Wedge、Ball、Dual 三款核心机型，凭借关键优势成为研发与量产的靠谱之选，精准解决行业核心需求！
넶0 2026-01-18 -
Kulicke & Soffa 发布 KNeXt™— 新一代工业4.0软件解决方案
Kulicke&Soffa 推出 KNeXt™ 软件，这款全新基于网页交互的工业4.0解决方案能通过K&S设备互联，实现自动化管理，以提高工厂生产力。
넶145 2025-04-25 -
媒体聚焦 | K&S 对话 SEMIECOSYSTEM
K&S高级副总裁兼CTO Bob Chylak和K&S先进解决方案副总裁John Molnar接受美国半导体行业媒体Semiecosystem的采访，讨论摩尔定律、IC封装以及先进封装中晶圆键合的选择和挑战。
넶108 2025-04-25 -
Kulicke & Soffa 与 UCLA 合作开发新一代先进封装技术与解决方案
K&S 加强与加州大学洛杉矶分校异构集成与性能扩展中心（UCLA CHIPS）的合作，以提供当今人工智慧（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心应用程式所需的经济高效的先进解决方案。
넶113 2025-04-25
