倒装机

Kulicke & Soffa 的 Katalyst™ 提供了行业内最高的精度和速度用于倒装芯片设备。其硬件和技术在基板或晶圆上实现了小于3微米的精度，达到了行业内最佳的拥有成本。

特性：

• 行业内最佳倒装芯片性能，15K UPH 喷印速度，精度为3微米
•  易于使用的自动化配方，带有完全指导的设置向导
•  自动化、UPH中性的精度校准，以避免运行时喷嘴间的变化
•  自动化热漂移补偿