能完全消除在超大晶片及超精细微型凸块助焊剂残留的问题, 并有助于异构集成及小晶片的微型凸块从35µm焊接间距缩小到10µm, 让用于下一代人工智能、高性能计算HPC、高端服务器及数据中心的先进封装产品能够顺利量产。
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